XULM鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特點(diǎn)：

• 用途廣泛的鍍層厚度測(cè)量?jī)x，包括金層測(cè)厚、銀層測(cè)厚和化金厚度等；
• 通過組合可選的高壓和濾片，可以對(duì)較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測(cè)量；
• 配有的微聚焦管，可以測(cè)量100 μm大小的微小測(cè)量點(diǎn)；
• 比例計(jì)數(shù)器可實(shí)現(xiàn)數(shù)千cps（每秒計(jì)數(shù)率）的高計(jì)數(shù)率；
• 從下至上的射線方向，從而可以快速簡(jiǎn)便的放置樣品；
• 底部C型開槽的大容量測(cè)量艙。

XULM鍍層厚度測(cè)量?jī)x典型應(yīng)用領(lǐng)域：

• 測(cè)量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層；
• 電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層；
• 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS；
• 電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe；
• 珠寶和鐘表工業(yè)；
• 測(cè)量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測(cè)厚、銀層測(cè)厚。